在倒装芯片和无封装芯片近期引起产业热议的当前，如果您想了解芯片制造技术的最新进展、这些技术趋势能否成为未来产业发展的主导技术等前沿信息，敬请关注将于2014年11月6日下午14:00-17:30于广州广交会威斯汀酒店三层宴会厅A举办的芯片、器件、封装与模组技术分会。
您将借此机会深入了解LED封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计与模块、晶圆级封装、多芯片封装等上中游技术的最新进展和发展趋势以及上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥的作用。
届时我们将邀请新加坡南洋理工大学教授Hilmi Volkan Demir先生以《High-efficiency and high-photometric quality lighting and display》为题的精彩学术报告。
Hilmi Volkan Demir先生同时还担任新加坡国家研究基金会研究员，LUMINOUS半导体照明与显示卓越中心主任，欧洲纳米光学卓越能源网络优选合作伙伴，土耳其国家科学院准会员，LED照明、量子点光电学和量子点能量转移现象等领域的知名专家，《纳米科学与技术》SPRINGER-VERLAG系列编辑，美国光学学会《光学快报》期刊编辑等。曾获南洋研究卓越奖、欧洲科学基金会青年科学家奖、JCI青年领袖和企业家国际联合会杰出青年奖及JCI学术成就与领导力全球一等奖等荣誉。曾在顶级同行评审科研期刊上发表150多篇论文。在过去十年中，所带领的大型科研项目资金总额超过2000万美元。
