4月9日，2024 九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会于光谷盛大开幕。此次论坛与博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟及九峰山实验室共同主办，海内外化合物半导体产业链的领军企业纷纷汇聚于此。9 位国内外院士、300 +行业领军人，以及 800 +企业代表和来自全球的 300 +参展企业，近万名观众到场观展观会，共同探讨行业前沿论题以及第三代半导体技术的应用与发展，一同谋划化合物半导体产业高质量发展的美好春天。

为了更高效地推动本届博览会的各项工作顺利进行，主办方精心打造了展会微站系统。该微站全面涵盖了活动简介、总体日程、合作伙伴等基础模块，还特别增加了展位示意图模块，方便参展人员观展。这些模块为参展商和观众们提供了更智能、更高效、更人性化的参展体验，其服务范围覆盖整个展会的流程，助力各方在这个产业汇聚的盛会中拓展商机、共享成果。

本次展览会采用线上注册报名。报名通道共分为观众报名、展商报名两个通道，借助微站线上注册报名，主办方得以提前准确预估到场人数规模及展览会的吸引力和参与度，实时灵活地调整现场接待服务，进而大大提升了服务的质量与效率，确保展览会的顺利进行和圆满成功。

主办方选择采用组合签到方式，分别为自助签到机、二维码签到和手持机签到。参展人员在线上完成注册报名后，只需到达现场自选方式完成报到，就能拿到参展证件，迅速完成签到。为了便于不同参展人群入场，主办方还将通道细分为嘉宾通道、已报名通道、未报名通道、媒体通道。显著提高了现场签到效率，轻松实现了近万人流量的签到入场。

参展人员到达现场，在自助签到机识别身份后即可领取证件完成报到，减少了排队等待时间。

到达报到处，将系统生成的二维码信息给工作人员扫描，即可领取证件完成报到。整个签到过程参会者只需一部手机，保证了参展的流畅与便捷。

入场时，工作人员使用手持机扫描参展人员的证件或条形码，极大地提高了场馆入场效率，有效缓解了高峰期的拥堵。

本届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会作为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会，通过主题演讲、专题研讨、展览展示等形式，为化合物半导体产业链的发展提供了交流与合作的平台。

31会议为本届博览会的圆满举行添砖加瓦，我们期盼未来与三代半导体产业技术创新战略联盟及九峰山实验室一起谱写更精彩的华章，协力开启更多独具特色的合作征程！